当社の DC/DC コンバータは、絶縁性と熱性能を強化するために内部ポッティングを備えたパッケージ設計でパッケージ化されています。
ポッティングコンパウンドは多孔質で吸湿性があるため、洗浄プロセス中に洗浄剤が吸収されて製品内に残留し、長期信頼性に影響を与える可能性があります。

洗浄結果は、機器、プロセスパラメータ（温度設定、サイクル/滞留時間、振動方法など）、および洗浄剤の配合によって大きく異なる場合があります。
これらの理由から、製造プロセス中に明らかに必要な場合を除き、洗浄または超音波プロセスは通常推奨されません。

潜在的な問題には以下が含まれますが、これらに限定されません。

• 残留洗剤によって引き起こされる長期的な材料の劣化。
• 水分やイオン残留物は絶縁抵抗を低下させ、漏れ電流の増加や絶縁破壊を引き起こす可能性があります。
• 不適切な洗浄剤や残留化学物質は、はんだ接合部や端子の腐食を促進する可能性があります。
• ポッティングコンパウンド、エンクロージャ/ケーシング、または保護コーティングの亀裂や層間剥離などの構造的損傷。
• 製品のマーク、ロット/日付コード、または表面仕上げは、洗剤にさらされると色あせたり、失われたりします。
• 乾燥が不完全であったり、製品内部に水分が残っていると故障の可能性があります。

上記のリスクを考慮すると、洗浄プロセスは可能な限り避けるべきです。
洗浄プロセスが必要な場合、お客様は自身の製造条件および意図された用途環境内でプロセスを徹底的に検証し、関連するリスクと責任を認識し、引き受ける必要があります。

P-DUKE Technology Co., Ltd.
Leo Liu

QA Dept. Vice Director

Oct. 23, 2025

Cleaning Process Advisory